晶圆工艺再添新高！UW晶圆裂片设备首发亮相
引言/Introduction
在半导体芯片制造的复杂流程里，晶圆裂片堪称关键一环。晶圆裂片主要指将单个集成电路（IC）或芯片在不损坏嵌入其中的精细结构和电路的情况下，从半导体晶圆中精确分离出来，用于随后的芯片键合。
随着技术持续革新，高性能、小型化电子器件需求猛增，晶圆裂片的重要性愈发凸显。而传统的机械切割技术存在效率低、损伤严重等问题，难以满足实际需求。有效的晶圆切割过程必须将损坏的风险降至最低，同时确保分离出来的芯片结构完整性、性能良好，这也直接影响到包含这些芯片的电子器件整体性能。
切割过程的精度和准确性不容有失，需确保每个芯片按照设计规格分离，尺寸偏差与对准误差越小越好。这种精度要求，对于在最终设备中实现最佳电气性能、热管理和机械稳定性起着决定性作用。
01
UW晶圆裂片机
设备介绍
联赢激光旗下子公司——江苏联赢半导体技术有限公司自主研发的晶圆裂片机，利用劈刀和受台在击锤的物理作用下，使经过切割工艺加工过的晶圆产品沿着切割道裂开，进而拆分成单个晶粒。
应用范围
该设备适用于切割加工后多种材质晶圆（如氮化镓、蓝宝石、Si 及Sic 等）的分裂，也用于其他脆性半切产品（如玻璃、陶瓷、金属、磷化铟等）的断裂分裂，加工产品的质量精度达到微米级。
02
UW晶圆裂片机技术优势
设备优势特点
该设备在技术与功能设计上展现出卓越特性：
配置精密调节对位机构与高精度、高直线度的劈刀受台
确保了在裂片过程中对晶圆的稳定支撑，使劈裂时对产品的作用力均匀分布，提高劈裂效果的一致性，大幅降低裂片不良率。
可靠的视觉定位系统
广角相机对产品进行轮廓识别，无需区分完整晶片和破损晶片，提高加工兼容性及节省作业时间，高精度定位相机能够快速、精准地识别定位晶圆上的切割道，极大提高了裂片的准确性与一致性。
高效的自动化信息化加工系统
设备从晶圆提篮自动取放晶圆，对产品扫码并进行产品裂片参数调档，然后按照调取的产品配方参数进行加工；加工系统具有保存产品生产记录及产品配方的功能，使生产流程更加简洁高效。
多种劈裂加工模式及加工参数补偿设置
涵盖自动劈裂（顺劈、逆劈、边缘劈裂、中间劈裂、跳劈）以及手动劈裂、参数补偿、击锤力度调整及手动补劈等功能，同时根据产品加工工艺要求不同，可进行正劈与反劈操作，提升设备的适用性与灵活性。
广泛的晶圆尺寸兼容性
通过便捷的方式更换劈刀受台等配置，可应对2寸、4寸和6寸产品的加工，为企业的多样化生产提供有力支持。
劈刀及击锤的智能化寿命检测
设备具有劈刀磨损检测及击锤寿命检测功能，可在生产前检测劈刀磨损状况及击锤异常状态，及时报警提示更换异常的劈刀及击锤，保证产品生产加工的良品率。
案例展示
·END·
在半导体产业迈向精密化制造的新阶段，UW晶圆裂片机通过不断地技术革新，大幅提升裂片效率，在提升裂片精度的同时，降低了传统工艺中的微裂纹风险，为芯片良率提升提供了可靠保障，可以帮助企业在技术迭代中始终保持成本优势。
当前，全球半导体产业格局在加速重构，联赢激光历经二十年市场深耕，在半导体领域不断将自身技术长板转化为客户市场的护城河，用稳定如一的设备性能和可验证的加工效果，持续为行业创造着超越设备本身价值的产业动能，让每一微米的进步都可以转化为客户真实的竞争力，推动产业不断向着更精密、更高效的方向大步迈进。
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